SEMI:今年全球硅晶圆出货面积估减6.3%,明年将小增

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SEMI昨天发布调查报告指出,去年半导体硅晶圆出货面积达125.41亿平方英吋,创下历史新高;但受美中贸易战开打影响终端需求,记忆体市场库存水位居高不下,以及半导体产业需求减缓和库存去化等因素影响,今年半导体硅晶圆出货量自高点滑落,预估今年半导体硅晶圆出货面积将达约117.57亿平方英吋,年减6.3%。

SEMI并预估,产业库存可望在明年初回复至正常水準,明年硅晶圆出货可望回稳;预估明年硅晶圆出货面积约119.77亿平方英吋,年增1.9%,2021年和2022年硅晶圆出货面积则可望持续逐年增加,2022年出货面积有望达到127.85亿平方英吋,将改写历史新高。

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